FAF创建于1994年,致力于电连接器及精密零组件的研发制造,产品应用于消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制等领域。在江苏昆山、浙江乐清、广东东莞设有多个制造工厂,目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。 FAF除重点投资电连接器产业外,同时在精密工业零组件、芯片封装等技术领域加大投入。未来,将持续专注技术创新,逐步发展成为行业领先者。
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广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
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深圳宇凡微电子有限公司提供稳定的MCU供应和专业的单片机方案开发服务,多年来为5000+客户提供单片机应用方案的技术支持,拥有80多人的工程师研发团队,支持定制合封芯片,帮助客户降本增效。
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京隆科技成立于2002年09月30日,注册资本5.46亿人民币,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
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深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体,以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司,其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测试设备、BAR条测试设备、激光器芯片扩膜摘料设备、激光芯片清洗设备等行业标准机器。
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