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上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本10000万元人民币，坐落于中国上海嘉定区，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶薄膜晶圆，将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。
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